| 第 39 卷第 3 期 |  | Vol. 39 No. 3 | | 2009 年 6 月 | Jun 2009 |
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所屬欄目：功能材料
基于乙醛酸作還原劑的新型化學(xué)鍍銅工藝研究 |
| 劉 韌，李德良*，楊振興
（中南林業(yè)科技大學(xué) 資源與環(huán)境學(xué)院，湖南 長(cháng)沙 410004） |
| 摘 要：研究了乙醛酸化學(xué)鍍銅體系中各因素對鍍速和溶液穩定性的影響，根據實(shí)驗確定了適宜的化學(xué)鍍銅液的配方及工藝規范。優(yōu)化工藝條件：硫酸銅16 g／L，乙二胺四乙酸二鈉30 g／L，乙醛酸13 g／L，2，2′-聯(lián)吡啶10 mg／L，pH 12.5，溫度 40℃。優(yōu)化條件下，可獲得結合力良好、表面均勻光亮的鍍層，工藝中不使用甲醛，無(wú)污染，具有良好的環(huán)境效應及社會(huì )效應，應用前景廣闊。 |
| 關(guān)鍵詞：乙醛酸；鍍速；化學(xué)鍍銅 |
| 中圖分類(lèi)號：TQ153.1+4 文獻標識碼：A 文章編號：1009-9212（2009）02- 0068-05 |
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| Research on Electroless Copper Plating Process Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent |
| LIU Ren, LI De-liang，YANG Zhen-xing
（School of Resource and Environment，CSUFT，Changsha 410004，China） |
| Abstract：Factors affecting on plating rate and solution stability were studied for glyoxylic acid reduced electroless copper plating system. A proper composition of the plating solution was obtained as follows: copper sulfate 16 g／L，EDTA·2Na 30 g／L，glyoxylic acid 13 g／L，2，2'- bipyridine 10 mg／L. The optimal pH and temperature were 12.5℃ and 40℃，respectively. The process is environmentally benign with no formaldehyde. |
| Key words：glyoxylic acid；deposition rate；electroless copper plating |
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基金項目：湖南省環(huán)境科學(xué)學(xué)科建設資助項目（2006180）。
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作者簡(jiǎn)介：劉 韌（1983－），男，湖南長(cháng)沙人，在讀研究生，主要研究方向：鍍銅工藝的清潔生產(chǎn)、環(huán)保型化學(xué)鍍銅工藝的開(kāi)發(fā)與應用。
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聯(lián) 系 人：李德良，教授，博士，博士生導師，研究方向：環(huán)境友好型電子化學(xué)品和清潔生產(chǎn)技術(shù)（工藝及設備）開(kāi)發(fā)。
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收稿日期：2009-05-08
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