| 第 46 卷第 2 期 |  | Vol. 46 No. 2 | | 2016 年 4 月 | Apr 2016 |
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所屬欄目：功能材料
鎳鈀金電路板封孔膜的制備及性能研究 |
| 朱 夢(mèng)，吳道新*，肖忠良，吳 蓉，曹 婷，柏建春
（長(cháng)沙理工大學(xué) 化學(xué)與生物工程學(xué)院，湖南 長(cháng)沙 410114） |
| 摘 要：采用浸漬法以緩蝕劑氨基三亞甲基膦酸（ATMP）為原料、添加劑烷基酚聚氧乙烯醚（APEO）和鹵素鉀鹽的水溶液為封孔劑溶液在鎳鈀金電路板（PCB-ENEPIG）表面自組裝形成有機皮膜。通過(guò)電化學(xué)阻抗譜（EIS）、掃描電鏡研究了該有機保護膜的耐腐蝕性能及其形貌。實(shí)驗結果表明：有機自組裝膜對PCB-ENEPIG有較好的耐蝕作用，采用1.5 g／L ATMP、10 g／LAPEO、1 g／L碘化鉀得到的自組裝膜耐腐蝕性能最佳。 |
| 關(guān)鍵詞：PCB-ENEPIG；ATMP2；自組裝膜；緩蝕 |
| 中圖分類(lèi)號：TG174.42 文獻標識碼：A 文章編號：1009-9212（2015）06-0058-04 |
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| Preparation and Properties of Sealed Film in PCB-ENEPIG |
| ZHU Meng, WU Dao-xin*, XIAO Zhong-liang, WU Rong, CAO Ting, BAI Jian-chun
(Institute of Chemical and Biological Engineering, Changsha University of Science & Technology, Changsha 410114, China) |
| Abstract：A self assembly film on Ni, Pd, and Au printed circuit board (PCB-ENEPIG) surface was achieved by impregnating using amino trimethylene phosphonic acid (ATMP) as the raw material, a mixture of alkylphenol ethoxylates (APEO) and halogen salt in deionized water as solvent. Electrochemical impedance spectroscopy and scanning electron microscope were used to study the corrosion inhibition performance and morphology of self assemble film. The experimental results indicated that self-assembly film had a better corrosion inhibition effect on the PCB-ENEPIG while a highhas best corrosion resistance performance of the film was achieved using the recipe including 1.5 g/L ATMP, 10 g/LAPEO, and 1 g/L KI. |
| Key words：PCB-ENEPIG; ATMP2; self-assembly film; corrosion |
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基金項目： 湖南省戰略性新興產(chǎn)業(yè)科技攻關(guān)與重大成果轉化項目（2015GK1046），長(cháng)沙市科技計劃項目（K1508003-11）資助。
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作者簡(jiǎn)介：朱 夢(mèng)（1989-），女，湖南長(cháng)沙人，碩士，研究方向：材料物理化學(xué)（E-mail：315447067@qq.com）。
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聯(lián) 系 人：吳道新，教授，研究方向：無(wú)機功能材料（E-mail：daoxinwu@126.com）。
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收稿日期： 2016-03-2
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