| 第 48 卷第 1 期 |  | Vol. 48 No. 1 | | 2018 年 2 月 | Feb 2018 |
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所屬欄目：功能材料
印制電路板孔金屬化工藝中活化液的研制 |
| 吳 蓉1，吳道新1，李 丹1，肖忠良1，王毅瑋1，沙 煜1，周光華2
（1.長(cháng)沙理工大學(xué) 化學(xué)與生物工程學(xué)院，湖南 長(cháng)沙 410114；2.奧斯康科技股份有限公司，湖南 益陽(yáng) 413000） |
| 摘 要：以氯化鈀、氯化亞錫以及氯化鈉為原料，采用“三步法”合成一種低濃度的膠體鈀活化液（以PdCl2計：0.18 g·dm-3）。通過(guò)誘導時(shí)間和完全鍍覆時(shí)間、電位曲線(xiàn)探究n（Sn）／n（Pd）、反應溫度、熟化溫度以及氯化鈉的質(zhì)量濃度對膠體鈀分散性以及活性的影響。實(shí)驗結果表明：當n（Sn）∶n（Pd）=50∶1，反應溫度80±2℃，熟化溫度90±2℃，氯化鈉質(zhì)量濃度80 g·dm-3時(shí)，優(yōu)化了鈀濃度為100×10-6的膠體鈀活化液的配方。 |
| 關(guān)鍵詞：膠體鈀；低質(zhì)量濃度；活性 |
| 中圖分類(lèi)號：TG174.42 文獻標識碼：A 文章編號：1009-9212（2018）02-0061-05 |
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| Preparation of Activating Solution in Printed Circuit Board Hole Metallization Process |
| WU Rong1, WU Dao-xin1, LI Dan1, XIAO Zhong-liang1, WANG Yi-wei1, SHA Yu1, ZHOU Guang-hua2
(1.Institute of Chemical and Biological Engineering, Changsha University of Science and Technology, Changsha 410114, China; 2. Aoshikang Technology Co.,Ltd., Yiyang 413000, China) |
| Abstract：A low-concentration colloidal palladium activation solution with palladium concentration was synthesized via a three-step method using palladium chloride, stannous chloride and sodium chloride as raw materials. The factors including the ratio of n(Sn)/n(Pd), reaction temperature, aging temperature and mass concentration of sodium chloride affecting the dispersion and activity of colloidal palladium were investigated by induction time, complete plating time and potential curve. The optimum formulation conditions for the colloidal palladium activation solution are as following: a mole ratio of 50∶1 for SnCl2 and Pd Cl2, reaction temperature is of 80±2℃, curing temperature is of 90±2℃, and sodium chloride concentration is of 80 g·dm-3. |
| Key words：colloidal palladium; low concentration; active |
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基金項目： 湖南省戰略性新興產(chǎn)業(yè)科技攻關(guān)與重大成果轉化項目（2015GK10460，國家工業(yè)信息化部、財經(jīng)部綠色制造系統集成項目“高精密印制電路板綠色關(guān)鍵工藝系統集成”，長(cháng)沙市科技計劃項目（kq1701077, kq1706063）。
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作者簡(jiǎn)介：吳 蓉（1992-），女，湖南岳陽(yáng)人，碩士，研究方向：印制電路板表面的化學(xué)鍍（E-mail: 1075447366@qq.com）。
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聯(lián) 系 人：吳道新，教授，研究方向：無(wú)機功能材料（E-mail: daoxinwu@126.com）。
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收稿日期：2018-01-25
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